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影响蚀刻加工速率的因素

  湿式蚀刻加工的速率一般可由改动溶液浓度及温度予以控制。蚀刻加工溶液浓度可改动反应物质抵达及脱离待蚀刻物表面的速率,一般来说,当蚀刻加工溶液浓度增加时,蚀刻速率将会进步。而进步蚀刻加工溶液温度可加速化学反应速率,进而加速蚀刻加工速率。

  除了蚀刻加工溶液的选用外,选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的,它有必要与蚀刻加工材料表面有极好的附着性、并能承受蚀刻加工溶液的腐蚀且安稳而不蜕变。而光阻一般是一个极好的屏蔽材料,且因为其图像转印进程简略,因此常被运用。但运用光阻作为屏蔽材料时也会发作边沿剥离或龟裂的现象。边沿剥离乃因为蚀刻溶液的腐蚀,构成光阻与基材间的黏着性变差所构成的。处理的方法则可运用黏着促进剂来增加光阻与基材间的黏着性,龟裂则是因为光阻与基材间的应力差异太大,减缓龟裂的方法可运用较具弹性的屏蔽质料来吸收两者间的应力差。

蚀刻加工化学反应进程中所发作的气泡常会构成蚀刻的不均匀性,气泡留滞于基材上阻止了蚀刻加工溶液与待蚀刻物表面的接触,将使得蚀刻速率变慢或阻滞,直到气泡脱离基材表面。因此在这种情况下会在溶液中参与一些催化剂增进蚀刻加工溶液与待蚀刻物表面的接触,并在蚀刻进程中予于搅动以加速气泡的脱离。

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